资本大佬刘益谦“盯上”颀中科技

8月17日,颀中科技股价报收20.03元,较年初12.58元上涨近60%。然而,股价节节走高之际,业绩却出现了掉队。8月14日披露的半年报显示,上半年归母净利润亏损3.03亿元,同比下滑405.92%,为上市以来首次半年度亏损。

市场给出正反馈的真正原因,或在于颀中科技正在做的转型。显示驱动芯片封测是公司绝对主业,但面板行业长期低迷。为了打破天花板,公司从2025年开始向功率半导体和先进封装方向调整,今年又通过增资禾芯集成和奕成科技,切入2.5D、板级封装等AI算力芯片封测领域。

值得注意的是,虽然公司业绩并不出色,但其股东名单中却不乏大佬。二季度股东名单显示,刘益谦旗下的新理益集团新进400.22万股,位列第七大股东。

业绩亏损为何股价大涨?

8月14日,国内显示驱动芯片封测头部企业颀中科技披露2026年半年度报告。上半年,公司实现营业收入9.61亿元,同比下降3.46%;归母净利润亏损3.03亿元,同比下降405.92%,为上市以来首次半年度亏损。

苏州子公司凸块产线火灾是此次亏损的直接原因。半年报显示,1月中旬,公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程发生火灾,造成固定资产、在建工程及存货损失合计2.74亿元,计入当期损益。根据公司此前公告,火灾涉及苏州厂区核心生产区域,导致部分产线停产,凸块封装产能受到阶段性影响,对上半年订单交付和收入确认形成一定拖累。

不过,即使剔除火灾造成的损失,公司扣非归母净利润仍亏损2949.47万元,同比下滑130.56%。

亏损背后,实际上是单一显示封测主业正承受行业周期持续压力。颀中科技主营显示驱动芯片、功率半导体、传感芯片等集成电路封装测试,主要工艺包括金凸块、COF、传统引线封装等。其中,显示驱动芯片(DDIC)封测是核心收入来源。

公开行业数据显示,公司在中国大陆DDIC封测规模排名第一、全球第三,排在中国台湾颀邦科技、南茂科技之后。2025年,公司显示驱动芯片封测业务营业收入达20.08亿元,占主营业务的比例达到近92%。

然而,全球显示驱动芯片行业在2020-2021年消费电子爆发后,经历了2022-2023年去库存下行周期,当前市场普遍认为DDIC行业已从“杀估值、去库存”阶段进入“价格筑底、结构修复”阶段。

公司的毛利率也因此大幅下滑。半年报显示,公司整体毛利率已经从2025年的29.09%下降至上半年的15.9%,其中显示驱动芯片封测业务的毛利率也下滑至21.78%。

为降低对单一业务的依赖,公司已经开始从显示驱动封测向功率半导体和先进封装方向调整。2025年,公司发行8.39亿元可转债,投向高脚数凸块封装和功率半导体芯片封测产能建设。

今年以来,公司又开始往AI/HPC先进封装领域延伸。2026年1月,公司以5000万元增资禾芯集成,进入2.5D/3D、晶圆级/面板级先进封装领域,补充AI算力芯片封测能力。

7月,公司又完成对奕成科技5000万元增资,后者拥有已量产的板级高密度封装平台,可与公司现有凸块、覆晶封装技术形成从传统封测到板级系统封装的完整能力,覆盖AI、高性能计算(HPC)等领域。此外,总投资24.54亿元的苏州三期先进封装项目仍在推进。

除了产业,资本层面上公司也在下功夫。为了拓展集成电路先进封装测试上下游领域的业务协同,颀中科技拟使用自有资金与合肥国投共同投资设立国颀基金,其中颀中科技拟出资4258万元人民币,合肥国投拟出资852万元人民币。

显然,市场也愿意为颀中科技的“先进封装预期”买单。

同花顺数据显示,当前颀中科技的市净率约4.13倍,市销率约11.15倍。对比传统显示封测企业2-3倍的PB中枢,当前估值已脱离单纯的传统封测定价框架,更多反映了市场对公司在凸块制造、覆晶封装、板级系统封装等方向的AI/HPC技术储备的溢价。

今年以来,颀中科技的股价已经从12.58元涨至20.03元,涨幅近60%。

刘益谦“入局”

或许是估值逻辑切换引发资金重新审视,颀中科技在二季度获得了一众大佬的青睐。

半年报显示,截至二季度末,颀中科技前十大流通股东出现明显更替。景顺长城景颐双利债券基金新进572.10万股,位列第六大股东;社保基金111组合新进331.34万股,跻身第九大股东。此外,北向资金(香港中央结算有限公司)持股增至882.63万股,跃升至第五大股东。相比一季度,嘉实科创板芯片ETF、国华人寿资管产品等原机构股东退出前十。

这其中最引人注目的,当属资本大佬刘益谦的入局。二季度,新理益集团新进400.22万股,占总股本0.34%,位列第七大股东。按8月17日收盘价计算,其持有市值约8016万元。

公开资料显示,新理益集团成立于2000年,刘益谦直接持股88.63%,为实际控制人,其子刘天超、女儿刘妍超分别持股10%、1.4%,是典型的家族资本运作平台。

早年刘益谦依靠法人股、定增投资在A股积累资本,参与过天茂集团、亨迪药业、长江证券等多家上市公司布局;2024年之后,投资重心逐步向硬科技倾斜,持续加大半导体产业链布局力度。

从2026年投资记录看,新理益集团在今年上半年明显向AI和半导体领域倾斜。

同花顺数据显示,新理益集团一、二季度持有多家半导体和算力相关公司。一季度,其持有远东股份、国民技术1710.52万股、347.24万股,并出现在云从科技、西安奕材前十大股东名单中,分别持有1633.97万股、190.54万股。

远东股份主营线缆和电池,业务涉及算力基础设施所需的电力传输产品;国民技术为安全芯片厂商;云从科技为AI视觉算法企业;西安奕材为半导体硅片材料供应商。二季度,新理益进入颀中科技前十大股东,补上封测环节。

不难看出,新理益集团围绕半导体铺开产业链布局,从上游半导体材料、芯片设计,到中游封装测试,再到AI算法、算力基础设施,相关资产已经覆盖链条关键环节。

值得注意的是,尽管大手笔布局科技赛道,刘益谦的“心头好”仍然是长江证券。根据最新的股东名单,新理益集团持有长江证券8.23亿股,位列长江证券第二大股东,按今日收盘价估算,其持股市值已经达75.25亿元。

捆绑奕斯伟系

颀中科技今天的股权结构和客户结构,都绕不开奕斯伟集团。

公司前身是2004年成立的苏州颀中,最初为中国台湾封测巨头颀邦科技在大陆设立的全资子公司。颀邦科技是全球显示驱动芯片封测龙头之一,苏州颀中承接了其在大陆的部分凸块封装产能和客户资源,是国内较早进入DDIC封装领域的公司。

但完全依托台资体系、单一绑定显示赛道的模式,存在明显发展局限,随着国内半导体产业政策落地、合肥全力打造“芯屏一体化”产业集群,本土自主可控的封测产能需求持续提升。

2018年,在奕斯伟集团牵头斡旋下,合肥芯屏产业投资基金与台湾颀邦科技商议整合苏州颀中资产。

奕斯伟集团是由王东升创立的平台型半导体企业,旗下奕斯伟计算为国内头部显示驱动芯片及RISC-V智能计算芯片设计厂商;旗下西安奕材专注12英寸半导体硅片制造。随着自身显示芯片业务快速扩张,奕斯伟集团亟需稳定、可控的本土封测产能配套,规避海外供应链不确定性。

基于产业协同诉求,奕斯伟集团牵头对接台湾颀邦科技,锁定其大陆核心资产苏州颀中。与此同时,合肥芯屏产业投资基金作为当地重点扶持集成电路、新型显示产业的国资平台,积极承接优质产业链项目。

2018年1月,合肥正式设立全新产业平台合肥奕斯伟封测技术有限公司。原台资颀邦科技通过境外主体,将苏州颀中100%股权整体作价注入合肥新平台。目前,合肥市国资委为公司实际控制人,合计控制超43%表决权。

而颀中科技的股权背后自然也少不了奕斯伟集团的身影。

北京奕斯伟科技集团持有合肥奕斯伟投资有限公司75%股权,后者作为普通合伙人出资1000万元、占比0.51%参与设立合肥奕斯伟封测投资中心(封测合伙),奕斯伟封测合伙及奕斯伟投资100%控股颀中科技第一大股东合肥颀中控股。而合肥颀中控股持有颀中科技33.4%股份。

不仅如此,招股书披露,2021年奕斯伟纳入前五大客户行列,当年公司前五大客户销售收入占营业收入比重为64.18%。

后续双方合作规模持续扩容,据公司2025年10月官方关联交易公告,2024年颀中科技对奕斯伟体系实现产品销售金额2.11亿元,占同类业务比例10.77%;2025年合作额度进一步上调至3.5亿元,占同类业务比例提升至17.86%,2025年前三季度实际交易额已达2.36亿元。

从半年报披露的数据看,颀中科技正处于业绩低点与业务结构调整并行的阶段,公司业绩仍主要跟随面板和显示芯片行业周期波动。转型之路刚刚起步,能否依靠先进封装产能落地打开第二增长曲线,仍待时间检验。

(责任编辑:zx0600)

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