人工智能的竞争不仅在于芯片本身，更在于连接芯片与系统的半导体封装载板。这个低调的产业是将芯片运算潜力转化为实际性能的关键。在AI超级周期推动下，这一市场正经历量价齐升的繁荣。
奥特斯全球执行副总裁朱津平表示，作为高端半导体封装载板与印制电路板制造商，公司在AI领域的深度布局带来了强劲增长。2025/26财年，公司总营收达到18亿欧元，同比增长21%，EBITDA达4.18亿欧元，同比增长约50%，经营性自由现金流大幅转正至2.36亿欧元。这些成绩得益于AI驱动的高端载板业务、成本优化计划以及与中国市场的紧密合作。
除了AI高性能计算，奥特斯还涉足移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗等领域，为多元化增长提供了坚实基础。随着AI芯片算力的指数级增长，传统封装技术已逼近极限，对封装载板提出了更高要求。朱津平介绍，奥特斯实现了超高层数Mega-size FCBGA载板的稳定量产，并掌握了微米级线宽/线距的精细布线工艺，解决了大尺寸载板制造中的翘曲控制难题。
在玻璃核心载板领域，奥特斯通过高精度玻璃穿孔和先进铜线路图案化技术，在平整度、机械强度、热稳定性和信号损耗控制方面取得显著优势。公司与领先客户共同研发验证，布局高速光模块和高可靠的系统级互连平台。
面对不同市场需求，奥特斯采取“底层技术共享，上层应用聚焦”的策略，确保在各领域保持技术领先。公司重点投入AI与高性能计算、自动驾驶与车联网以及高速光通信与数据中心等主航道，巩固了在移动设备等传统优势领域的地位，成为下一代AI加速器、超级计算机和云端数据中心的核心硬件供应商。